ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”

ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列” ～表面贴装型的量产产品，实现0402业界超小尺寸，助力智能手机等应用进一步节省空间！...

2023-09-19 685

ROHM开发出适用于条码标签打印应用、500mm/秒的业内超快打印速度的热敏打印头 ～高速度、高质量打印和出色的耐久性，有助于提高物流标签和库存管理标签的打印效率～

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新推出两款高可靠性高速热敏打印头“TE2004-QP1W00A（203dpi）”和“TE3004-TP1W00A（300dpi）”，新产品非常适用于物流和库存管理等领域打印标签所用的条码标签打印机。...

2023-09-01 969

快讯：创业板新股固高科技开盘涨525％

8月15日消息，固高科技(68.000, 56.00, 466.67%)上市首日开盘涨525％。截止发稿，股价报75元，总市值达300亿元。　　据交易所公告，固高科技今日在深圳证券交易所创业板上市，公司证券代码为301510，发行价格12元/股，发行市盈率为110.8倍。　　　　招股书披露，固高科技...

2023-08-15 3922

热烈祝贺佛山蓝箭电子股份有限公司成功上市！

8月10日，蓝箭电子（N蓝箭，301348）正式登陆深交所创业板。招股书显示，蓝箭电子是一家主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，公司注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、...

2023-08-10 89064

ROHM新增5款100V耐压双MOSFET以5.0mm×6.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸实现业界超低导通电阻

ROHM新增5款100V耐压双MOSFET以5.0mm×6.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸实现业界超低导通电阻 ～非常适用于通信基站和工业设备等的风扇电机，有助于设备进一步降低功耗和节省空间～...

2023-08-09 772

ROHM开发出配备VCSEL的小型接近传感器“RPR-0720” ， 有助于无线耳机等可穿戴设备小型化和增加电池容量

ROHM开发出配备VCSEL的小型接近传感器“RPR-0720” ，有助于无线耳机等可穿戴设备小型化和增加电池容量（ROHM代理商欧特斯）...

2023-08-03 910

DigiLens Inc.宣布与豪威集团合作，持续推进扩展现实和成像技术

DigiLens Inc.，国际上在头戴式智能眼镜设备上使用光波导技术的先驱和行业龙头，当日宣布与豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商开展合作，为新市场和新应用开发AR/VR/XR新产品。 DigiLens正在推出下一代移动计算技术，涵盖材料、设备和解决方...

2023-07-20 728

ROHM开发出EcoGaN™ Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”

ROHM开发出EcoGaN™ Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”， 助力减少服务器和AC适配器等的损耗和体积！ ～通过替换现有的Si MOSFET，可将器件体积减少约99%，功率损耗减少约55%～...

2023-07-20 598

罗姆将出资3000亿日元用以收购东芝

罗姆将出资3000亿日元用以收购东芝...

2023-07-19 688

罗姆与Solar Frontier就收购原国富工厂资产事宜达成基本协议 ～旨在以SiC功率半导体为核心扩大罗姆集团的产能～

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Solar Frontier Co., Ltd.就收购该公司原国富工厂资产事宜达成基本协议。此次收购计划于2023年10月完成，此后国富工厂将成为罗姆集团的主要生产基地。在实现无碳社会的过程中，罗姆的主要产品——半导体所发挥的...

2023-07-12 684