概要
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透過使用高效率的新封裝結構，實現更小型、低高度、超大容量，能協助整機的小型化。最適合行動電話、數位相機/攝影機、MP3音響、及其他需要小型/薄型化的一般電子機器的音訊耦合電路或電源輸入的消除雜訊/儲能。
*2009年12月ROHM調查結果 |
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特長1 透過新封裝結構達到進一步的小型、低高度、超大容量化
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採用新封裝結構，與現行的底部電極產品相比，更能包入更大的鉭質元件，與傳統的TCT系列相比，達到約3倍的大容量化。 |
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特長2 協助整機的小型化、薄型化、多功能化
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替換其他種類的電容
小型、低高度、超大容量的TCS系列可以取代大容量但體積也大的鋁質電解電容或需要多顆使用的小型低容量陶瓷電容。  |
應用實例
| ●行動電話、數位相機/攝影機、隨身聽、其他 需要小型/薄型化的電子機器 |
1．音訊耦合應用
2．去耦合應用（高頻機器等）
・適合需要瞬間充放電的功能 |
3．消除雜訊功能（電源輸入等）
・利用其可使交流通過的特性 |
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產品系列
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at 120Hz(25ºC)
