Resonac Corporation（总裁：Hidehito Takahashi）将加入名为“德克萨斯电子研究所”（ Texas Institute for Electronics，以下简称“TIE”）的半导体相关制造商联盟，该联盟位于美国德克萨斯州。Resonac将作为半导体材料制造商成为TIE的首个日本成员。
TIE 是一个由德克萨斯大学奥斯汀分校领导的非营利组织，由包括德克萨斯州在内的公共和私营部门、半导体制造商、国防电子制造商、国家实验室和学术机构组成。其目标是将尖端半导体系统的路线图提前五年（或两代以上），并在美国开发。TIE的战略成员公司包括领先的半导体制造商，如AMD、Micron Technology、英特尔公司、应用材料公司等。
Resonac作为材料制造商的战略成员受邀参加，因为我们在先进半导体前端和后端工艺中使用的材料的全面阵容得到了TIE的认可，我们的研发机构专门从事半导体封装“封装”解决方案中心”以及我们在运营由半导体相关公司组成的联盟“JOINT2”方面的业绩。TIE 计划从 2024 年下半年开始推出晶圆级 2xD 和 3D 先进封装原型线。
半导体作为社会基础设施支撑着人们的生活。开发用于人工智能和下一代电信的尖端半导体需要器件、材料和设备制造商之间的合作。Resonac将致力于通过参与TIE、研究和开发尖端技术以及为半导体问题的解决方案做出贡献，与其他公司合作。
为了实现“通过化学的力量改变社会”的宗旨，Resonac将努力促进共同创造，为提高社会所需的半导体性能做出贡献。
